新太阳城七成A股半导体公司净利下滑!七成本土汽车品牌盈利；安谋科技：引领智算生态 逐浪科技“芯”潮;国芯科技三季度营收稳健增长七成A股半导体公司净利下滑!七成本土汽车品牌盈利；安谋科技:引领智算生态 逐浪科技“芯”潮;国芯科技三季度营收稳健增长

　　集微网报道 10月24日，安谋科技联合 Arm 在深圳举办“智能物联生态研讨会”，来自安谋科技、Arm 以及多家头部芯片厂商的高管/资深技术专家齐聚一堂，论道行业发展的机遇和挑战。

　　此次研讨会，既是安谋科技抢抓市场机遇，自研业务创新成果的一次展示，也是赋能本土创新，引领中国智能计算生态的一次集结。

　　如果说依托于技术和生态优势，链接全球标准、先进技术和本土产业伙伴体现了安谋科技在产业链中的“桥梁”作用，那同时积极致力于本土创新，构建完整的本土IP供应链，实现对国内芯片行业的深度赋能等则彰显了安谋科技实现长期发展的底气所在。作为一家合资公司，安谋科技独立运营五年来成绩斐然，其在行业中的独特价值和地位也日益凸显。

　　近年来，受产业周期和消费环境等因素影响，以手机为代表的消费电子市场增速放缓，但与此同时，新兴领域如智能汽车、AIoT、云基础设施等行业市场潜力持续释放，为芯片行业提供了新的发展机遇。

　　数字化浪潮下，随着产业智能化的加速，智能互联设备数量激增，使用场景更加多元，物联网、汽车电子、AI大模型时代的多重叠加，对于芯片高性能、高能效、定制化、全面支持AI等需求不断攀升，软件复杂度越来越高，“软件定义硬件”趋势已愈发明显。

　　以智能汽车为例，未来，L5级别的自动驾驶汽车中软件成本占比达50%，软件的重要性越来越影响到系统及硬件的设计。高通、联发科、恩智浦等芯片大厂近年来反复强调“软件定义汽车”的重要性，在服务器市场，容器技术、虚拟化技术等也体现出这样的趋势。

　　此外，随着AI、5G、IoT等技术的快速发展，智能计算时代碎片化场景、多种算法、多样算力需求的不断涌现，传统以CPU、GPU为代表的通用型芯片逐渐难以满足更多个性化场景的要求，需要高质量的AI处理单元NPU、视频图像处理单元VPU等的更多协助，这一点在中国市场体现的更加明显，因此，各个计算单元之间的异构融合和协同工作为核心目标的“异构计算”重要性日益凸显，也在被产业各方所接受和采用。

　　凭借其高性能、低功耗的优势，Arm架构在智能手机时代得到广泛的普及和发展，构建起繁荣的生态体系，在实现巨大成功的同时，也推动了整个行业的快速发展，开放的合作模式成为了Arm架构在移动互联网时代的核心竞争优势之一。而这样的优势，也有望在物联网、智能汽车领域发挥更大的影响力。

　　在智能汽车领域，随着汽车电子架构的变革，从ECU到域，以及ADAS、电气化等对于高性能计算低功耗要求等，都为Arm架构带来了新的机会。据Arm预测，到2025年，汽车芯片市场的复合增长率为15.7%；同时，5G与物联网时代，终端设备更加强调计算与联接、小型化与智能化，也为Arm架构提供了更多发展空间。

　　另据官方数据显示，Arm架构近两年在汽车和IoT领域的市场份额增长迅猛，汽车市场份额从2020年的33%增长到2022年的41%。工业物联网和嵌入式业务至2025年的复合增长率为6.7%，市场份额在2022年达到65%。

　　正是在这样的趋势和机遇下，近年来，手机厂商正在谋求角色的变化，或向以智能穿戴、智能家居为代表的全场景物联网厂商转型，或挺进智能汽车领域，寻找第二增长曲线。高通、联发科等芯片设计大厂也在不断拓展业务边界，汽车、物联网同样成为主攻方向，而他们背后，Arm架构的不断创新和演进，扮演了至关重要的角色。从历史的发展中也可以看到，Arm架构本身也具备这种跨市场的技术领导力。

　　如何更好地抓住以智能汽车、物联网等新兴产业的机遇，成为安谋科技将联合Arm举办此次会议的主题，主办方会同产业链伙伴的众多嘉宾代表发表了真知灼见，较为一致性的观点认为，目前上述行业的机遇仍大于挑战，中国依然是极具市场广阔度、创新活跃度、发展空间度的市场。

　　自2018年成立以来，安谋科技一直致力于研发符合“全球标准、本土创新”的IP产品，赋能中国芯片产业。凭借Arm架构的依托以及极强的创新能力，安谋科技始终贯彻这一理念，并在本土创新方面大获成功，在行业中贡献了独特价值。

　　一方面，安谋科技是Arm技术进入中国市场的唯一渠道。Arm技术在过去十几年中赋能了大量中国芯片设计公司，同时也为中国半导体产业打造了一个围绕Arm技术架构的庞大生态系统，成为中国半导体产业、尤其是芯片设计领域在过去十多年取得重大突破的重要推动力之一。

　　在此过程中，安谋科技扮演了极为重要的角色。作为Arm在其最大市场——中国的独家授权方，安谋科技独家且永久地拥有在中国授权并销售Arm IP的权利，为Arm生态在中国的扩展发挥了重要作用。

　　据此前Arm 在其招股书的数据，在过去的三个财年中，Arm来自中国的收入分别占其总收入的约20%、18%、25%，而安谋科技在2023财年和2022财年中分别占Arm总收入的24%和18%，相当于Arm在中国的收入几乎全部来自于安谋科技，是Arm最大的单一客户。

　　此次研讨会上，Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry在发言中，也强调了安谋科技和中国市场的重要性。

　　“中国是Arm增速最快的市场之一，Arm在中国市场与安谋科技具有紧密的协作关系，今年上半年在中国Arm的授权客户增加了10%，Arm全球1,500万开发者中有400万来自中国。Arm在中国不断投入，对于我们来说帮助中国企业去为全球的客户服务，是Arm的长期承诺。”Drew Henry说。

　　另一方面，安谋科技除了持续引入Arm先进的技术和架构外，根据中国市场需求，在自研业务方面大力布局，围绕异构计算、智能计算，战略性选择AI、CPU、信息安全、多媒体处理等核心研发领域，推出了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”VPU等处理器产品线，构建起丰富的产品矩阵，并全部实现了客户相关产品的流片和量产。

　　安谋科技官方数据显示，截至目前，其自研产品已向超过160个本土客户进行授权，客户基于安谋科技自研业务IP产品的芯片出货量突破2亿颗。很多中国客户也已经通过安谋科技的自研IP获得了产品研发的突破和成功，实现了真正意义上的赋能本土创新。

　　去年年中，安谋科技发布第二代车规级高性能嵌入式处理器“星辰”STAR-MC2，据了解，在研发过程中，不仅本土研发团队付出了大量心力，也得到了Arm公司的技术支持，双方在产品规格定义、开发流程、微架构创新、生态扩展等领域紧密合作。据悉，基于“星辰”处理器的芯片出货已进入快速成长期，授权客户超过80家，集成项目100余项。此外，“星辰”STAR-MC2不仅面向本土厂商销售，也即将纳入Arm全球产品路线图，服务全球客户。

　　此外，另一个体现双方密切合作的例子是在智能摄像头市场。今年6月，双方联合推出了智能视觉解决方案，这是结合Arm IP与安谋科技的自研产品共同打造的平台，来满足国内客户在不同场景下的差异化视频处理需求，支持多样化视觉场景SoC的开发及落地。

　　安谋科技的优势在于，既能够共享Arm这个全球最大的计算平台生态资源，又能深入理解国内的产业需求，与Arm在业务上实现了协同与互补，这使得推出的自研产品线兼具了本土化和全球化的特征，在快速响应本土需求，助力本土厂商打造竞争力的同时，也能够并帮助国内企业迅速融入全球市场。

　　凭借敏锐的市场洞察和服务能力，贴合本土市场进行创新，提供多样化、定制化、符合中国产业及市场需求的核心计算力IP产品和解决方案，安谋科技成为赋能国内本土创新及引入先进技术的“桥梁”。积极践行在全球标准上打造本土创新，为中国庞大的产业赋能的举措，也是安谋科技作为一家合资公司在中国半导体产业链上发挥不可替代的价值所在。

　　从这个层面来说，目前安谋科技的“国内授权客户超400家，累计芯片出货量破300亿”的成绩单也印证了其生态成熟度和产业影响力。

　　安谋科技定位为中国智能计算生态领航者，自成立以来，围绕完整的异构计算矩阵，在立足全球生态、深耕本土创新的基础上，持续加快生态建设脚步。

　　作为赋能合作伙伴的重要举措，安谋科技于2022年7月发起了生态伙伴计划，至今在智能汽车、AIoT、终端等领域，已有超过60家头部芯片设计公司、解决方案提供商、系统平台公司加入。

　　在此次会议上，来自兆易创新、旗芯微、杰发科技等厂商的代表介绍了在汽车、物联网等方面与安谋科技的合作进展。在他们看来，Arm生态的完善程度，Arm低功耗、高性能、易用的产品特性以及从设计到流片，安谋科技能够陪伴客户一起成长，在各个环节给与关键支持等，是这些厂商在产品和平台上选择Arm内核的重要原因。

　　笔者看来，成立5年多以来，安谋科技之所以在自研业务和生态拓展上持续收获成果，有如下几方面因素：

　　一是在创新方面的大力投入。据了解，目前，安谋科技已集聚起强大的本土研发力量，涵盖AIoT、智能汽车、移动终端、基础设施等众多产业领域，其中研发人员数量占比达85%，累计申请相关核心技术专利数量近300项。

　　二是安谋科技的自研产品与Arm产品拥有共同的生态。一体化、完整的异构计算矩阵是安谋科技自研业务和Arm IP的共同追求，双方在产品的研发和设计上能够实现高度协同与互补。

　　三是安谋科技能够更充分把握以及快速响应本土市场的需求，在需求定制上的优势更为明显，这也与国内市场客户追求差异化，本土客户在细分市场寻求独特竞争优势的切实需求高度匹配。

　　四是高质量交付能力。一方面，安谋科技积极践行Arm公司高质量的研发体系与验证体系；另一方面，安谋科技极重视产品交付前的回归测试，将所有问题解决在交付之前，有助于客户更快、更稳地推出产品。

　　安谋科技通过与Arm公司的技术协作，确保了中国半导体产业能够持续获得全球产业领先的技术，同时也在产业内推动了立足本土的自研IP开发，构建完整的本土IP供应链和产业生态，同时赋能更多本土厂商实现快速发展，这也是安谋科技实现长期发展的必然商业逻辑。

　　积极寻求合作、坚持独立运营、重视自研创新、贴近本土客户、赋能中国芯片产业，安谋科技所具有的创新商业模式，正在成为中国高科技领域合资企业良性发展的样板，其产业稀缺性，也决定了其对于中国半导体产业的独特贡献和价值。

　　如今，国内市场数字经济建设向纵深挺进，产业智能化进程加速向前，智能汽车、AIoT等新兴前沿赛道不断涌现，凭借前瞻性预判和布局、自研业务和Arm IP业务的持续推进、生态朋友圈的不断扩容，安谋科技将为国内半导体企业抢抓机遇提供有力支撑，而其自身的发展前景也被产业链各方广泛看好。

　　集微网消息，近日，国芯科技发布2023年第三季度报告，年初至报告期内营收达到37,533.07万元人民币，同比增长16.41%；Q3单季度营收同比增长36.44%至15,465.94万元人民币，其中，公司边缘计算业务收入实现大幅增长。公司期间费用的最大支出去向为研发投入，研发投入总额从2018年的6446万元增长至2023年1-9月的1.77亿元，23年前三季度研发投入占营收比重达到47.30%，公司为大力发展汽车电子芯片和高可靠存储控制自主芯片研发，较大幅度增加了研发团队人员，增加了芯片研发材料投入，研发费用的增幅显著高于营收收入的增幅。

　　公司当前储备的自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品。其中，汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等12个方面；信创和信息安全芯片聚焦于“云”、“边”到“端”的安全应用，覆盖云计算、 大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品；边缘计算领域，自主芯片（模组）业务和定制业务同时推进，近阶段以定制芯片为主。

　　近年来，汽车行业正经历着前所未有的变革，智能电动车汽车销量迅速攀升，智能化发展致单车芯片搭载量持续提升，汽车产业的价值链、竞合关系和商业模式都在重塑，车规级芯片的发展也产生巨大的影响。

　　在汽车电子芯片方面，2014 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“车身电子 SoC 芯片研发与产业化”，推出了适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯片 CCFC2002BC。2015 年公司启动面向发动机控制应用领域的芯片 CCFC2003PT 的研发。2017 年公司启动第二代发动机控制芯片 CCFC2006PT 的研制。上述芯片目前均已通过 AEC-Q100 Grade 1 级测试认证，开始投放市场，实现了我国关键领域的国产化替代。

　　公司最先实现国产发动机控制芯片、安全气囊点火芯片 “零”的突破，为布局车规MCU奠定扎实的技术基础。迄今为止，公司在车规MCU、DSP、驱动、信号链和传感器等技术方向上都有积累，已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，近期更有CCFC3007PT、CCFC3008PT等多款中高端MCU内测成功，彰显国芯科技强劲的研发实力和敏锐的市场洞察力。

　　近日，公司基于自主架构和内核的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”内部测试中获得成功，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，适用于汽车电子动力总成、底盘、动力电池以及高集成度域等应用，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。国芯科技表示，该款芯片有望解决新能源汽车产业中高端MCU芯片的“缺芯”问题，将对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

　　当前，公司电子芯片产品陆续进入到比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽和东风等众多汽车整机厂商，在20多余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用，形成合力，为公司的车规芯片上车提供了强大的保障，预期后续公司的汽车电子芯片将成为公司业绩的最大推动力。

　　近年，国家大力推进“东数西算”工程，希望通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系。国芯科技作为国内少数可提供 云 到 端 系列化安全芯片及模组产品的厂商，国芯科技不断突破云安全等关键领域的市场和技术壁垒，继续夯实国家重大需求领域的发展。

　　当前，公司云安全芯片和模组已获得国密型号产品证书，可以在信创领域推广应用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、飞腾和兆芯等国产CPU芯片主板都完成过适配。据悉，国芯科技在云安全业务的主要客户有深信服、信安世纪以及格尔软件等，在国内市场居领导地位，已成为国内云安全市场的产品技术驱动者和领先供应商。

　　在云存储领域，Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，亟需实现国产化替代。公司成功研发Raid控制芯片CCRD3316，支持独立SATA3.0接口达到16个，DDR性能频率提升至最高可达1600MHz，优化并增加Raid算法引擎达4组，增强了应对异常处理的掉电保护和恢复机制，同时对硬盘硬件兼容性进行了改善。该产品上行接口兼容PCIE3.0标准，实现数据的高可靠、高效率存储及传输，为客户提供灵活可靠、大容量存储资源。

　　基于该款芯片产品开发的Raid卡具有以下特点：基于高性能国产C*Core C8000 CPU，具有较强的数据处理能力；全面的Raid数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式；支持掉电保护和恢复功能；适配国产阵列管理软件。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。磁盘冗余阵列目前重要的功能在于，当阵列中任意一个硬盘发生故障时，仍可读出数据，在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。Raid控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或SSD固态存储盘，对于重要数据起到了保护和恢复作用，在AI服务器、存储服务器和信创存储设备等领域有广泛的应用。

　　随着物联网、5G等技术的飞速发展，可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据，并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性，云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求，在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理，减少云、端间的数据传输，极大提升效率，很适合高交互、大带宽的5G时代。

　　国芯科技边缘计算芯片实现部分产品的国产替代，业务不断爆发。首先，公司针对信创领域应用进行了布局，完成了高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理芯片H2040、H2048和H2068的研发,芯片功能和性能指标满足设计需求,可实现对国外产品如NXP的P4040、MPC8548和MPC8568等系列产品的替代；其次，新一代高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片CCP1080PT，基于14nm工艺设计，采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎等，具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，主要用于边缘计算、网关、VPN、微服务器等设备的主控芯片，可实现对国外产品如NXP的T1022等系列相应产品的替代。

　　为推进国产芯片的自主可控，国芯科技始终关注国家重大需求和市场需求领域，以定制芯片设计服务工作为基点，致力于服务安全自主可控的国家战略。同时，在面向客户产品更新换代和迭代的机会上，国芯科技始终以学习者和攀登者的姿态出现在客户面前，近年大力发展自主芯片业务，汽车电子、边缘计算业务强劲发展，具有强大的发展潜力，国芯科技让企业从内心愿意选择国产芯片，以硬实力迎来这场中国“芯”的“野蛮生长”。

　　近年来，全球地缘、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大新太阳城。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。

　　为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2023年9月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。

　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。

　　据SIA数据显示，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，与2023年第一季度相比上升4.2%，较2022年同期下降17.3%。

　　2023年8月全球半导体行业销售额为440亿美元，环比增长1.9%; 同比上年度减少6.8%。细分到国家和地区，大部分地区今年8月销售额环比均有不同程度的上涨。美洲环比增长4.6%、同比增长0.3%；中国环比增长2.0%、同比下降12.6%；亚太/地区环比增长1.2%、同比下降11.3%；日本环比下降0.4%、同比下降2.9%；欧洲环比下降1.1%、同比增长3.5%。

　　全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询（JW Insightis）预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。

　　2023年9月，我国汽车销量285.8万辆，同比上升9.5%。1～9月，汽车销量2106.6万辆，同比增长8.2%，较同期小幅上升。整体来看，汽车市场国内有效需求尚未得到完全释放。9月，我国新能源汽车销量90.4万辆，同比增长27.7%。1～9月，新能源汽车销量602.6万辆，同比增长32.4%，市场占有率达到28.6%。

　　集微咨询（JW Insightis）统计显示，2023年9月，中国半导体产业融资事件共计45起，同比增长5%，环比增长7%。1~9月共计融资事件356起，同比下降16.2%。2023年9月估算涉及总金额189亿元，同比增长45%，环比增长384%；估算9月单笔交易金额约4.2亿元。1~9月共计融资金额666亿，同比下降23%。

　　从行业分布来看，IC设计类与半导体设备、半导体材料位列三甲，与上月保持一致。2023年9月中国IC设计产业融资事件共计14起，占比31%，半导体设备和半导体材料领域分别有8起和6起融资事件，共计占比31%。光电器件等领域亦受到一定关注。

　　2023年9月中国半导体投资细分赛道中，半导体设备赛道关注度较高，共发生8起融资事件，占比18%；半导体材料和逻辑芯片等赛道也保持了一定的热度，分布有6起、6起融资事件。其中，晶圆代工赛道特色工艺集成电路芯片制造企业“积塔半导体”单笔融资超135亿元，成为本月单笔融资金额最大的企业。

　　2023年9月融资事件中，A轮16家，占比36%；B轮8家，占比18%。在A轮融资中，半导体设备企业占比最高，共四家企业、占比约25%。

　　集微咨询（JW Insightis）统计显示，在融资规模方面，2023年9月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计29起，未披露金额事件16起。其中，单笔融资金额发生较多的1亿以下区间共计12起，占比27%；1亿~3亿区间共计10起，占比22%；3亿及以上区间共计7起，占比16%。

　　在融资企业地域分布上，2023年9月中国半导体融资企业地域主要分布在上海市（11）、广东省（8）、江苏省（7）、浙江省（7）等，共计占融资企业百分比超73%。

　　此外，《中国半导体股权投资月刊（2023年9月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2023年9月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。

　　中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。

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　　集微网消息 进入10月份，A股上市公司迎来三季报披露期，而半导体板块上市公司也陆续交出自己的前三季度“成绩单”。

　　据集微网不完全统计，截至10月31日，A股有205家公司披露了2023年三季度报告，超过50%公司营收出现同比下滑。而盈利方面，更是有139家公司归母净利润出现同比下降，占比高达67.8%，接近7成。

　　据集微网统计的A股半导体公司2023年前三季度业绩显示，205家公司实现营业收入合计5589.63亿元，平均每家企业27.27亿元。

　　从业绩规模来看，营收超过200亿元的公司有6家，分别是闻泰科技、环旭电子、楚江新材、太极实业、中电港、长电科技，其营收分别为444.12亿元、430.57亿元、338.74亿元、264.04亿元、240.79亿元、204.30亿元。

　　营收在100~200亿元（含）区间的企业有7家，纳思达、通富微电、韦尔股份、北方华创、晶盛机电、深科技、三安光电，其营收分别为179.45亿元、159.07亿元、150.81亿元、145.88亿元、134.62亿元、109.71亿元、101.56亿元。

　　营收在50~100亿元（含）区间的企业有8家，分别是有研新材、华天科技、华润微、士兰微、江波龙、振华科技、紫光国微、晶合集成，其营收分别为83.20亿元、80.68亿元、75.30亿元、68.99亿元、65.79亿元、60.29亿元、56.42亿元、50.17亿元。

　　营收在30~50亿元（含）区间的企业有16家，分别是兆易创新、三环集团、中微公司、扬杰科技、海光信息、晶晨股份、中芯集成、顺络电子、雅克科技、北京君正、格科微、风华高科、汇顶科技、国科微、北斗星通、卓胜微。

　　而在营收增幅方面，有102家公司营收实现同比增长，占比达到49.76%。其中，营收增幅超过100%的企业仅有3家，占比为1.46%，营收增幅在50%~100%（含）区间的企业有10家，占比4.88%；营收增幅在20%~50%（含）区间的企业有30家，占比达到14.63%；营收增幅在0%~20%（含）区间的企业有58家，占比达到28.29%；营收增速同比下降的企业有103家，占比为50.24%。

　　从增长幅度来看，天岳先进的营收同比增长幅度最高，达到206.06%，紧随其后分别为是万业企业、中科飞测，其营收增幅分别为204.55%、127.99%。

　　营收增幅在50%~100%之间的企业有10家，分别是宏微科技、晶升股份、晶盛机电、拓荆科技、振华风光、赛微电子、华海清科、盛科通信、睿创微纳、慧智微，其营收同比增幅分别为84.69%、81.92%、80.39%、71.71%、69.50%、63.81%、62.37%、58.72%、55.70%、54.24%。

　　营收同比增幅在20%~50%（含）区间的企业有20家，分别是北方华创、芯动联科、广立微、阿石创新太阳城、斯达半导、盛美上海、英集芯、富创精密、铖昌科技、炬芯科技、中科蓝讯、芯源微、恒玄科技、正帆科技、日联科技、中微公司、国林科技、广钢气体、鼎阳科技、概伦电子。

　　另外，神工股份、源杰科技、思瑞浦、联动科技、华峰测控、长川科技、有研新材、联特科技、仕佳光子、格林达、中船特气、航锦科技、大港股份、新洁能、精测电子、希荻微等103家公司营收规模出现不同程度的下滑。

　　2023年前三季度，有156家A股半导体公司归母净利润实现盈利，合计盈利417.15亿元，另有49家企业净利润出现亏损，共计亏损96.67亿元。

　　从归母净利润规模来看，205家企业中，共有9家企业净利润超过10亿元，占比达到4.39%；净利润在5~10亿元（含）的企业有9家，占比为4.39%；净利润在1~5亿元（含）的企业有66家，占比为32.2%；净利润在0~1亿元（含）的企业有72家，占比35.12%；净利润亏损的企业有49家，占比为23.9%。

　　具体来看，归母净利润超过10亿元的公司有9家，分别为晶盛机电、北方华创、闻泰科技、振华科技、紫光国微、环旭电子、中微公司、三环集团、华润微，其归母净利润分别为35.14亿元、28.84亿元、21亿元、20.58亿元、20.31亿元、13.93亿元、11.60亿元、11.42亿元、10.56亿元。

　　归母净利润在5-10亿元之间的企业有9家，分别是长电科技、海光信息、卓胜微、盛美上海、斯达半导、复旦微电、扬杰科技、太极实业、华海清科，其归母净利润分别为9.74亿元、9.02亿元、8.19亿元、6.73亿元、6.58亿元、6.50亿元、6.18亿元、5.77亿元、5.64亿元。

　　归母净利润在3-5亿元之间的企业有14家，分别是雅克科技、顺络电子、深科技、兆易创新、振华风光、睿创微纳、宏达电子、北京君正、韦尔股份、燕东微、楚江新材、中瓷电子、安集科技、晶晨股份。

　　归母净利润在2-3亿元之间的企业有16家，分别是火炬电子、拓荆科技、正帆科技、金宏气体、中船特气、鸿远电子、颀中科技、澜起科技、广钢气体、有研硅、芯源微、南大光电、新洁能、沪硅产业、纳思达、飞凯材料。

　　另外，净利润出现亏损的企业有江波龙、华灿光电、国民技术、龙芯中科、士兰微、东芯股份、富满微、气派科技、明微电子、敏芯股份、天岳先进、神工股份、东田微等49家企业。

　　在归母净利润增幅方面，66家企业净利润出现同比增长，占比达到32.2%。其中，净利增幅超过100%的企业18家，占比为8.78%；净利增幅在50~100%（含）的企业17家，占比为8.29%；净利增幅在0~50%（含）的企业31家，占比为15.12%；另外，净利增长率下降的企业有149家，占比67.8%新太阳城。

　　从净利润增长幅度来看，盛科通信归母净利润同比增长5429.3%，居于首位。紧随其后分别是上海新阳、赛微电子、中科飞测、露笑科技、晓程科技、楚江新材、太极实业、万业企业，增幅分别为716.15%、662.76%、454.18%、418.62%、388.80%、244.96%、230.65%、211.28%，均超过200%。

　　归母净利润增幅在100%-200%（含）之间的企业有9家，分别是大港股份、聚灿光电、日联科技、海特高新、晶升股份、航宇微、汇顶科技、睿创微纳、亚光科技，其归母净利润增幅分别为168.68%、158.92%、148.41%、127.47%、126.57%、121.47%、112.51%、112.12%、103.18%。

　　归母净利润增幅在500%-100%（含）之间的企业有17家，分别是正帆科技、广钢气体、晶丰明源、晶盛机电、振华风光、泰凌微、北方华创、沪硅产业、中科蓝讯、华海清科、力合微、芯源微、金宏气体、芯动联科、安集科技、盛美上海、广立微。

　　另外，有139家企业归母净利润出现不同程度的下滑。其中，国民技术、华灿光电、江波龙、龙芯中科、敏芯股份、富满微、明微电子、强力新材、东田微、东芯股份、精测电子、东微半导等40家企业下跌幅度超过100%。

　　集微网消息，10月31日，国内25家主流汽车品牌上市公司均已披露三季度业绩报告，其中前三季度共18家实现盈利，7家亏损。总体来看，25家汽车上市公司上半年合计营收16024.08亿元，同比增长14.68%；合计盈利509亿元，同比增长66.13%。

　　三季报显示，五家头部车企第三季度合计营收为4872.53亿元，其中上汽集团1967.87亿元的营收稳居第一大车企宝座；五家车企合计净赚221.43亿元，净利润最高的则是比亚迪，一家占据了近乎一半的净利润。

　　中汽协发布2023年前三季度汽车产销数据。2023年1-9月，汽车产销分别完成2107.5万辆和2106.9万辆，同比分别增长7.3%和8.2%。

　　作为车市亮点的新能源汽车继续延续良好发展态势。我国前三季度新动能领域产品保持较高增速，新能源汽车产销量分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%、37.5%，同时在技术水平、品牌竞争力、配套环境方面进一步优化。

　　据悉，今年前三季度，我国新能源汽车产业产销规模进一步扩大，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量达到29.8%。

　　在新能源汽车产销两旺的大好势头下，大部分汽车厂商从中受益，有18家厂商实现盈利，占比72%。上半年盈利较大的几家公司分别是比亚迪、上汽集团、长安汽车、长城汽车、广汽集团等，对应的归母净利润分别为213.67亿元、114.07亿元、98.82亿元、49.95亿元、45.11亿元。

　　同样受益于汽车产业高景气度的还有宇通客车、福田汽车、一汽解放、比亚迪、江淮汽车、金龙汽车等，净利润增幅都超过1倍。

　　在净利润表现上，比亚迪领跑国内车企。具体来看，比亚迪第三季度实现营收1621.51亿元，同比增长38.49%；第三季度归属于上市公司股东的净利润104.13亿元，同比增长82.16%，平均日赚1.13亿元。

　　前三季度比亚迪实现营业收入4222.75亿元，同比增长57.75%；实现归母净利润213.67亿元，同比增长129.47%，以此计算，前三季度日赚（273天）0.78亿元。产销快报显示，比亚迪今年前三季度累计乘用车销量为207.02万辆，同比增长76.14%。

　　此外，长安汽车的表现同样突出。7-9月实现营业收入427.14亿元，同比增长48.43%；归母净利润22.29亿元，同比大幅增长113.9%。1-9月，长安汽车实现营业收入1082.06亿元，同比增长26.78%；归母净利润98.82亿元，增幅为43.22%。

　　值得注意的是，长安汽车近年来自主品牌新能源车增势迅猛。据2023年9月产销快报，长安汽车前三季度销量为186.96万辆，同比增长11.24%。其中，自主品牌销量154.92万辆，同比增长17.1%；自主品牌新能源销量30.67万辆，同比增长高达96.15%。依靠第三季度新能源车转型及产品结构优化，长城汽车扭转了上半年的低迷。

　　总体而言，新能源汽车产业的快速发展，给国内整个汽车产业带来了新的发展机遇，直接推动了汽车厂商的业绩增长。在新能源汽车产业的推动下，汽车厂商的业绩预期将持续看好。不过，随着新能源汽车的普及以及智能化的竞争加速，汽车厂商也将面临更大的市场需求和更高的技术要求。

　　值得关注的是，今年上半年中国汽车出口增长迅速，上半年汽车出口突破200万辆。到了三季度有加速现象，前三季度实现汽车出口338.8万辆，同比增长60%，出口有效拉动行业整体增长。

　　据中国汽车工业协会的统计数据显示，2023年9月，汽车出口44.4万辆，环比增长9%，同比增长47.7%。1-9月，汽车出口338.8万辆，同比增长60%，其中，传统燃油汽车出口256.3万辆，同比增长48.3%；新能源汽车出口82.5万辆，同比增长1.1倍。

　　出口数据的增长，无疑为我国汽车行业带来了一股强劲的发展势头。在此背景下，出口业务已经成为了多家公司业绩的新增长点。

　　今年1-9月，上汽在海外市场累计批发销量达83.8万辆，同比增长21.8%，继续领跑出口榜。

　　在商用车方面，比亚迪纯电动大巴和出租车的足迹遍布全球70多个国家和地区。同时，乘用车出海业务进一步提速。截至目前，比亚迪新能源乘用车已进入日本、德国、澳大利亚、巴西等53个国家和地区。

　　长安汽车的东南亚事业部已完成当地注册，成为长安汽车首个集研、产、供、销、运于一体的海外组织。公司在泰国布局“右舵生产基地”将在2024年实现投产，首期产能10万辆，二期将增加至20万辆。

　　值得一提的是，在汽车出口增长过程中，新能源汽车发挥了显著作用。从数据上看，目前出口的主力虽然是传统燃油车，但中国新能源汽车的产品竞争力有目共睹，因此才会被国外消费者接受。

　　虽然近期欧盟宣布将对中国出口电动汽车发起反补贴调查。但在业内人士看来，欧盟可能希望通过上述措施，阻止或延缓中国新能源汽车对欧洲市场的冲击，并给当地企业留下追赶的窗口。不过，业内人士指出，靠贸易手段阻止中国车企在全球崛起是不可能的，因为中国车企崛起的核心在于产品竞争力。如果按照公认的国际贸易的规则，中国车企的出口之路还会继续前行。

　　出口业务的增长趋势强劲，无疑为我国汽车行业带来了新的发展机遇。在全球化的大背景下，我国汽车行业的出口业务有望继续保持增长，推动整个行业的发展。

　　集微网报道（文/陈兴华）继日前旗舰新品“正面刚”后，10月31日上午，苹果华为再次隔空“交锋”。

　　其中，苹果在“史上最短发布会”上推出了M3系列芯片以及MacBook Pro和iMac，进一步拓展高端笔记本和台式机市场。华为则再次在官方商城和部分电商平台低调发售nova 11系列最后一款产品nova 11 SE，以在中端手机市场发力。

　　在PC领域，尽管搭载M3、M3 Pro和M3 Max的MacBook Pro“来势迅猛”，但并没有被业界看好能扭转MacBook的出货颓势，而华为在中国PC市场已经超越了苹果。至于手机领域方面，苹果iPhone 15系列产品也在其最大的中国市场“出师不利”，而这背后的因素包括苹果错失价格调整良机以及华为手机的“强势回归”和竞争博弈。

　　早在10月25日，苹果就官宣公告了这场名为“来势迅猛”（Scary Fast）的产品发布会。而在31上午举行时，整场线分钟，被称为“苹果史上最短发布会”。

　　可以看出，为了凸显M3系列芯片的性能提升幅度，苹果并没有将其与M2系列芯片进行比较。但即便如此，苹果M3系列芯片的仍然堪称代表着PC芯片的性能天花板。

　　在发布上，苹果还推出了搭载M3、M3 Pro和M3 Max的不同版本MacBook Pro，而新款24英寸iMac将由M3芯片驱动。据了解，M3系列芯片采用台积电3nm工艺，这使得新款MacBook Pro和iMac成为首批采用3nm芯片的终端设备。

　　行业分析称，在全球消费电子产品需求下滑的大背景下，众多终端机产业链厂商都受到了影响，其中苹果的营收已连续三个财季同比下滑。因此，苹果正在试图通过首次将M3基础款芯片与Pro、Max款同时公布，以帮助其在即将带来且至关重要的假日期间实现复苏。

　　虽然Mac不再是苹果的核心产品，但仍然是一个重要的赚钱业务。该部门约占苹果年销售额的10%，超过iPad业务线，与可穿戴设备产品线的规模大致相同。

　　鉴于此，今年以来苹果持续推出了几款Mac系列新品。1月，除了Mac mini之外，其还推出了配备M2 Pro和M2 Max芯片的MacBook Pro。6月，苹果发布了首款15英寸MacBook Air和Mac Studio机型，以及首款使用该公司自主研发芯片的Mac Pro。

　　据Canalys数据，2023年第二季度，中国个人电脑（包括台式机、笔记本和工作站）出货降幅有所放缓，同比下跌19%至960万台。其中华为凭借88.8万台出货量排名第三，仅次于联想和惠普，市场份额9%，而苹果以68.1万台出货量排名第五，市场份额为7%。

　　目前来看，尽管苹果产品在2023年的“最后一波”来势迅猛，但似乎并没有被十分看好。根据彭博社汇编的数据，华尔街预计Mac在假日季的收入将略低于81亿美元，这将比去年有所上升，但比之前的两年同期大幅下降。值得注意，去年假日季苹果并没有发布新品。

　　此外，MacBook供应链人士表示，他们感到客户下订单的态度非常保守，这反映出业界对苹果在即将到来的圣诞节销售持谨慎态度。相比过去几年的出货需求，供应链人士预计，2023年全年苹果MacBook的出货量很可能会减少20-30%。

　　尽管在PC领域苹果和华为已持续交锋，但两者的竞争“主阵地”仍是手机领域。继日前通过Mate 60系列的回归搅动高端机市场后，华为进一步在中端市场发力。

　　据了解，10月31日上午华为发售的新机nova 11 SE拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4操作系统、骁龙680 4G处理器，前置3200万像素镜头，后置1亿像素光影三摄系统，内置4500mAh电池，支持66W快充，且具有全场景超级NFC功能等。

　　有分析认为，比起nova 11 SE的发布，目前市场上更期待nova 12系列的到来，因为其或将配备麒麟芯片并实现5G功能。进一步来看，与华为Mate系列手机相比，Nova对零部件的要求更容易实现。根据Nova手机的出货量和国产供应链占比情况，Nova系列在华为手机业务“强势回归”的背景下带来的业绩弹性更大，并将促进国产供应链进一步发展。

　　华为终端BG COO何刚曾表示，华为这几年克服了很多困难，随着各项供应恢复稳定，产品发布的节奏也终于回归正常。自今年8月29日起，华为每年秋季旗舰“例牌菜”Mate 60系列以“闪袭”的方式纷至沓来，而本次则是迎来nova系列的更新。

　　显然，华为重振旗鼓正在重新获得业界认可和青睐。Counterpoint数据显示，2023年第三季度，中国智能手机销量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底，市场复苏信号渐近。其中，得益于新推出的Mate 60系列，华为第三季度手机销量同比增长37%，可谓“一枝独秀”。

　　Counterpoint高级分析师Ivan Lam进一步指出，苹果今年第三季度iPhone销量下滑的原因主要在于渠道提前降价，而官方后续的价格调整由于错失时间窗口而未能及时挽救销售。此外，iPhone 15系列在发布初期由于供应受限，销售表现不及iPhone 14系列。

　　不难发现，这一趋势也与近几年“苹果吃饱，华为跌倒”的局面大相径庭，甚至可以说华为一定程度上在与苹果的新竞争中实现了逆转乾坤。由此，苹果不仅在中国手机市场份额不佳，iPhone 15 Pro所有版本均破发，而且经销商喊线好卖。

　　在华尔街的分析师看来，iPhone 15系列产品在中国市场“出师不利”，很大程度上反映出全球消费疲软趋势以及华为这一最强大竞争对手强势崛起。

　　10月中旬，华尔街知名投资机构杰富瑞发布报告称，iPhone在中国市场的初步销售数据表明，苹果手机的销量下滑幅度可能高达两位数，部分原因是苹果最大规模竞争对手之一——华为8月份发布全新的Mate 60 Pro。报告还强调道，华为现在中国市场已从苹果手中夺走了“老大”的这一头衔。

　　此外，据市场调研机构GfK的最新数据显示，苹果今年新推出的iPhone 15系列智能手机在上市当月的销量跟去年同期相比下滑了6%。IDC的预测数据显示，苹果第三季出货量同比下降了4%。两家机构均认为，华为今年携Mate 60系列旗舰机大举重返智能手机市场，可能是导致这一变化的关键。

　　集微网消息，苹果今天（10月31日）发布了M3、M3 Pro 和 M3 Max，这是业界首批个人电脑3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。M3系列芯片搭载了新一代图形处理器，不仅速度更快、能效更高，还引入全新技术动态缓存，同时带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。

　　M3系列还带来了性能更强的CPU，更快的神经网络引擎，且支持更大的统一内存，高达128GB。

　　据介绍，苹果M3系列渲染速度最快达M1系列芯片的2.5倍。CPU搭载的高性能核心和高能效核心比M1相应核心分别快30%和50%，比M2相应核心分别快15%和30%，神经网络引擎也比M1系列芯片快60%。此外，新版媒体处理引擎现在支持AV1解码，使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。

　　据苹果官方资料，M3芯片搭载250亿个晶体管——比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，令游戏中的光照、阴影和反射效果栩栩如生。M3芯片搭载8核中央处理器，包含4个性能核心和4个能效核心，与M1相比，可实现最高达35%的中央处理器性能提升，还支持最高可达24GB的统一内存。

　　M3 Pro芯片搭载370亿个晶体管和一块18核图形处理器，能够在运行更繁重的图形处理任务时，释放性能。与M1 Pro相比，此款图形处理器带来的速度提升最高可达40%。对统一内存的支持提高到最高36GB，确保用户能够随时随地使用MacBook Pro处理更大型项目。12核中央处理器设计由6个性能核心和6个能效核心构成，与M1 Pro相比，可实现最高达30%的单线 Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个，主打专业级性能。40核图形处理器比M1 Max速度最快达50%，还支持最高达128GB的统一内存，便于AI开发人员处理含有数十亿个参数的大规模Transformer模型。16核中央处理器搭载12个性能核心和4个能效核心，速度比M1 Max提升多达80%。支持两个ProRes引擎。

　　苹果还发布了搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro，搭载M3芯片的14英寸MacBook Pro起售价12999元，搭载M3 Pro和M3 Max芯片的14和16英寸机型提供全新深空黑色外观。

　　所有MacBook Pro机型均配备Liquid视网膜XDR显示屏，持续亮度达1000尼特，显示HDR内容时峰值亮度高达1600尼特，同时具有超高对比度、明艳色彩及更好的观看角度。显示SDR内容时亮度最高可达600尼特，比前代机型提升20%；内置1080p摄像头与沉浸式六扬声器音响系统，并提供丰富连接选项。这一系列产品电池续航时间最长可达22小时。

　　苹果还带来了搭载M3芯片的24英寸iMac，速度提升高达2倍，采用极致纤薄设计，配备宽大的4.5K视网膜显示屏，支持1130万像素和超过10亿种色彩；还支持高速Wi-Fi和蓝牙5.3，配备多达4个USB-C端口，包括2个支持超高速数据传输的雷雳端口，部分机型支持千兆级以太网接入标准，以及最高配置达6K的显示屏。全新24英寸iMac起售价10999元。

　　集微网消息，资深产业分析师廖彦宜预估明年华为5G手机出货量应该可以达2000万台，但中间仍需考虑美国方面管制措施的变因。

　　廖彦宜预计中国手机市场在第四季度回暖，并表示华为手机芯片、卫星通话等带来话题，除了给苹果高端旗舰机带来威胁外，也给其他中国智能手机品牌带来压力，明年智能手机芯片竞争更激烈。

　　华为Mate 60系列已成为消费电子市场久违的新爆款，华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在华为秋季全场景新品发布会上表示，很高兴“先锋计划”的产品能够得到大家的喜爱，目前正在加班加点生产，希望能尽快满足大家需求。据了解，华为“先锋计划”包括Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+以及折叠屏Mate X5。

　　近期业内人士透露，华为一直在囤积零部件，该公司的目标是明年智能手机出货量翻一番，达6000万至7000万部。多名供应链人士和分析师表示，自今年早些时候以来，华为一直在增加镜头、相机、印刷电路板和其他零部件的库存，以实现这一目标。华为还要求其在美国唯一的4G移动芯片供应商高通在6月份之前发货全年订单。